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Quick 861DW, 861 Pro y M7, Yaogong 862DW y 858d, y la 2 en 1 8586D. Cuál rinde para retrabajo SMD y BGA, qué boquilla usar y cómo no levantar los componentes vecinos.
Quick y Yaogong, las que se ven en los bancos de microsoldadura. Stock y precios actualizados del catálogo.
Para bancos chicos o como segunda estación: pistola de aire y cautín con controles independientes en una sola unidad.
La temperatura máxima la alcanzan todas. Lo que separa una estación de otra es cómo la mantiene y cuánto control te da.
700 W alcanza para tapas, módulos, flex y SMD chico. Para blindajes, IC con masa y BGA sobre placas de varias capas hacen falta 1000 a 1300 W: la estación tiene que recuperar temperatura sin caerse cuando el aire toca la placa.
Las Quick usan control PID: el aire llega a la temperatura seteada y se queda ahí, sin oscilar. Es la diferencia entre levantar un IC limpio y quemar la máscara de al lado.
Poder bajar el caudal en pasos chicos es tan importante como subirlo: con mucho flujo volás 0402, 0201 y capacitores sueltos. El ventilador de vórtice sin escobillas de la 861 Pro es más silencioso y dura más que una bomba de diafragma.
Guardar temperatura y flujo por tarea (quitar resina, desoldar IC, levantar blindaje) y cambiar con un botón. Tres canales es el estándar; la M7 tiene nueve.
Al apoyar el mango en el soporte, la estación baja la temperatura y enfría el núcleo. Protege el calefactor y evita que el aire siga soplando sobre el banco.
Que se consigan boquillas de distintos diámetros y curvas para trabajar bajo el microscopio, y que el mango y el núcleo tengan repuesto. Una estación sin boquillas es una estación a medias.
Datos de las fichas de cada producto. Si un modelo no figura en las grillas de arriba, está agotado.
Deslizá la tabla hacia el costado para ver todas las columnas →
| Modelo | Potencia | Temperatura | Aire y control | Memorias y extras |
|---|---|---|---|---|
| Quick 861DW | 1000 W | Regulable, control digital | Bomba sin escobillas, flujo controlado | Tres canales de memoria, modo de espera al apoyar el mango. La más reseñada del catálogo. |
| Quick 861 Pro | 1300 W | Regulable, PID lineal | Ventilador de vórtice sin escobillas, 70 l/min, bajo ruido | Control PID, pantalla color, control por voz, hibernación; incluye 4 boquillas. |
| Quick M7 | 1000 W | 50 a 550 °C | PID inteligente, temperatura lineal con fluctuación mínima | Nueve canales programables y tres modos de calentamiento. La gama alta para BGA. |
| Yaogong 862DW | 1060 W | 100 a 480 °C | Termostato inteligente, calentamiento rápido | Tres canales de trabajo y pantalla digital. |
| Yaogong 858d | 700 W | Regulable | Incluye 3 boquillas (2,5 / 6,4 / 8,4 mm) | La económica para empezar o como segunda estación. |
| Quick 8586D (2 en 1) | 800 W aire + cautín de 70 W | Aire 100 a 500 °C, cautín 100 a 480 °C | Hasta 30 l/min, doble pantalla LCD | Un solo equipo para bancos chicos o servicios que recién arrancan. |
Cada modelo se prueba en el banco antes de entrar al catálogo. Estos son los cinco puntos que evaluamos.
Setear temperatura y flujo tiene que ser inmediato, y los canales de memoria, fáciles de guardar y cambiar.
Que el aire llegue donde apuntás y a la temperatura que marcás, sin oscilar ni afectar los componentes vecinos.
Cuánto tarda en llegar a temperatura y cuánto en recuperarse cuando el aire toca la placa.
Núcleo, mango y bomba tienen que aguantar jornadas enteras a 400 °C sin degradarse.
Cambio de boquilla, limpieza del mango y repuesto de núcleo sin herramientas raras ni esperas.
La técnica pesa más que la estación. Estas cinco cosas evitan la mayoría de los desastres.
Para SMD chico arrancá alrededor de 320 a 350 °C con flujo medio-bajo; para blindajes e IC con masa, 380 a 400 °C. Subí de a poco: si necesitás más de 420 °C, el problema es el flujo, la boquilla o la falta de precalentado, no la temperatura.
Boquilla chica para un IC puntual, ancha para blindajes. Trabajá a 1 o 2 cm de la placa con movimiento circular: quedarte quieto en un punto quema la máscara y despega pads.
Flux en gel sobre el componente a levantar, y cinta kapton o papel de aluminio sobre conectores, plásticos y componentes vecinos. Cámara y flex, siempre afuera de la placa.
Con la placa a 80 o 100 °C en una precalentadora, el aire tarda la mitad y el choque térmico es menor. Es lo que separa un cambio de IC limpio de una placa deformada.
Cuando el estaño brilla y el componente flota, se levanta con la pinza sin hacer palanca. Dejá enfriar antes de mover la placa y apoyá el mango en el soporte: ahí arranca la hibernación.
Curvas para trabajar bajo el microscopio. Elegí la serie de tu estación: 857, 858, 861 o 862.
Somos mayoristas de repuestos e insumos para servicio técnico de celulares en toda Argentina. El equipamiento de banco va en el mismo pedido que los módulos y las baterías, con un solo envío y un solo asesor.
Elegí la estación, sumá boquillas, flux y estaño al mismo pedido y lo despachamos en 24/48 h hábiles.
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