Flux en gel en jeringa para reparación de celulares: reballing, BGA, conectores de carga y pistas. Stock real, marcas que usan los técnicos y una guía corta para elegir bien y aplicarlo sin desperdiciar.
Stock y precios actualizados del catálogo. Si un flux está agotado, podés pedir que te avisemos cuando vuelva.
El flux (o fundente) es un compuesto químico que se aplica sobre las superficies a soldar para eliminar la capa de óxido del metal, evitar que se vuelva a oxidar mientras está caliente y reducir la tensión superficial del estaño fundido. Sin flux el estaño no “moja”: queda en bolitas, no se adhiere al pad y la unión sale fría, opaca y frágil.
En reparación de celulares se usa en casi todos los trabajos sobre placa: cambiar un conector de carga, hacer reballing de un IC, levantar un chip BGA, reparar pistas o desoldar con malla. Un buen flux hace que el estaño fluya solo hacia donde tiene que ir, acorta el tiempo con la punta o el aire caliente sobre la placa y protege los componentes vecinos.
En electrónica se usan fluxes a base de resinas (colofonia) de baja actividad y no corrosivos. Los fluxes ácidos de plomería o chapa no van en placas: son muy activos, quedan conductores y corroen las pistas con el tiempo.
A base de resina de pino: poco activo y no corrosivo. Los RMA (rosin mildly activated) suman activadores suaves para óxidos más rebeldes. Deja un residuo ámbar que conviene limpiar con alcohol isopropílico si el trabajo va a quedar a la vista o bajo microscopio.
Deja un residuo mínimo, transparente, no conductor y no corrosivo, así que puede quedarse en la placa. Es el tipo más común en formato jeringa. Igual, en placas que llevan blindajes o pegamento UV conviene pasar alcohol después de soldar.
Usa activadores fuertes que limpian muy bien pero son corrosivos: hay que lavarlo sí o sí después de soldar. Se usa en fábricas con lavado automático de placas, no en un banco de reparación.
La mayoría de los geles son no-clean. La consistencia hace que el flux se quede donde lo pusiste (no chorrea hacia otros componentes), aguanta el aire caliente sin evaporarse enseguida y se dosifica con aguja. Por eso es el que se usa para reballing y BGA.
Seis cosas a mirar antes de comprar. Si el flux cumple con todas, sirve para reballing y BGA; si falla en alguna, te vas a dar cuenta en el peor momento.
Jeringa de 10cc para el banco de trabajo diario: se usa antes de que pierda propiedades. 30cc si hacés mucho reballing o tenés varios puestos: rinde más por cc. Fijate que la pistola dosificadora sea para el tamaño de jeringa que elegís.
Buscá no-clean con residuo transparente. Un residuo blanco, pegajoso o que se carboniza con el aire caliente es señal de flux de mala calidad o vencido.
Para BGA y reballing necesitás un flux de alta actividad, que haga fluir el estaño tanto con baja fusión (138 °C) como con el estándar (183 °C) sin tener que recargar a mitad del trabajo.
Ni tan líquido que se escurra por debajo del chip ni tan espeso que no entre entre las bolas del BGA. Un buen gel se aplica con aguja y se queda en su lugar.
Los fluxes de bajo humo se agradecen en jornadas largas bajo microscopio. Igual, ventilación o extractor siempre.
No corrosivo y no conductor. Si queda flux conductor debajo de un componente, tenés un corto intermitente imposible de encontrar.
Cada flux se prueba en el banco antes de entrar al catálogo. Estos son los cinco puntos que evaluamos.
Que salga parejo de la jeringa, sin burbujas ni tapones, y que se pueda dosificar fino con aguja.
Ni muy espeso ni muy líquido: tiene que quedarse donde lo aplicás y a la vez entrar debajo de un BGA.
Lo aplicamos en distintos componentes y verificamos que no gotee ni se deslice al inclinar la placa.
Cuánto aguanta bajo aire caliente antes de evaporarse y qué tan rápido moja el estaño, con baja fusión y con 183 °C.
Cuánto residuo deja, si es transparente y no conductor, y qué tan fácil sale con alcohol isopropílico.
Se confunden porque los dos vienen en jeringa o pote y los dos se usan en reballing. Pero uno limpia y el otro aporta metal.
Deslizá la tabla hacia el costado para ver las dos columnas →
| Característica | Flux | Estaño en pasta |
|---|---|---|
| Qué es | Un agente químico (resina + activadores) sin metal. | Microesferas de aleación de estaño mezcladas con flux. Es el material de aporte. |
| Para qué sirve | Limpia el óxido, protege la superficie y ayuda a que el estaño fluya y moje el pad. | Aporta el estaño para hacer la unión: rehacer las bolas de un BGA, soldar componentes SMD o rellenar pads. |
| Cuándo se usa | En casi todo trabajo sobre placa: soldar, desoldar, reballing, reparar pistas, sacar componentes con malla. | Cuando hace falta agregar estaño: reballing con stencil, soldar conectores o chips nuevos, pads sin estaño. |
| Cómo elegir | Por residuo (no-clean), viscosidad y actividad. Tiene que ser no corrosivo y no conductor. | Por temperatura de fusión: 138 °C (baja fusión) para trabajar cerca de componentes sensibles; 183 °C (estándar) para uniones más resistentes. |
Se complementan: la pasta trae su propio flux, pero para asentar un chip después del reballing se aplica flux en gel sobre la placa.
Limpiá la superficie con alcohol isopropílico y, si hay estaño viejo, sacalo con malla desoldante. El flux quita óxido, no restos de pegamento ni de estaño sobrante.
Con la jeringa (aguja fina o pistola dosificadora) poné una capa fina sobre los pads o alrededor del chip. Menos es más: el exceso chorrea, hace humo y ensucia los componentes vecinos.
Aplicá calor con el cautín o la estación de aire. El flux baja la tensión superficial: el estaño se acomoda solo y queda brillante. Si se seca antes de terminar, agregá un poco más; no insistas con calor sobre flux quemado.
Con no-clean no es obligatorio, pero en celulares conviene: pasá alcohol isopropílico con un pincel antiestático y secá con aire. Así inspeccionás la unión bajo microscopio y evitás que el residuo atrape polvo o afecte pegamentos y blindajes.
Baja fusión (138 °C) para trabajar cerca de componentes sensibles, estándar (183 °C) para uniones más resistentes, y estaño en hilo para el cautín.
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